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Número de pieza del fabricante | CL31A106KBHNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL31A106KBHNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31A106KBHNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31A106KBHNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31A106KBHNNNE-FT |
CL10A105MP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C100CB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A103KQ3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A476MQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B561KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C820JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A105MQ5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B222JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C330JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel