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Número de pieza del fabricante | CL21X226MRQNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL21X226MRQNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21X226MRQNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21X226MRQNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21X226MRQNNNE-FT |
CL10B822KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JB81PNL
Samsung Electro-Mechanics
CL21B474KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10F474ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03A104MA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C160JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B102KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B475KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C100DB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel