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Número de pieza del fabricante | CL21C821JBCNNNL |
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Número de parte futuro | FT-CL21C821JBCNNNL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C821JBCNNNL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 820pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C821JBCNNNL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21C821JBCNNNL-FT |
CL21C332JBC1PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JBFNNWE
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CL21C360GDCNCNC
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CL21C390GDCNCNC
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CL21C390JBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C390JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C390JBANNND
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CL21C391GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLE3000V2-FG484
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AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation