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Número de pieza del fabricante | CL21C2R2CBANNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL21C2R2CBANNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C2R2CBANNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C2R2CBANNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21C2R2CBANNNC-FT |
CL21C102JCFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21C102JCFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21C102JDFNFNE
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CL21C103JBF1PNE
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CL21C103JBF1PNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21C103JBFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C103JBFNNNE
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CL21C103JBFNNNG
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CL21C111JBANNNC
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CL21C120FBANNNC
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A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel