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Número de pieza del fabricante | CL21B682JBANNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL21B682JBANNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B682JBANNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B682JBANNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21B682JBANNNC-FT |
CL21B224KAFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KAFNNNS
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KAFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFVPNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KOCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KOCNNND
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel