casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL21B475KQFNNNE
Número de pieza del fabricante | CL21B475KQFNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL21B475KQFNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B475KQFNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B475KQFNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21B475KQFNNNE-FT |
CL21B223KCFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KCFNNNG
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CL21B224JAFNNNE
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CL21B224JAFNNNG
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CL21B224KAFNFNE
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CL21B224KAFNNNF
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CL21B224KAFNNNS
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KAFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
EPF10K50ETI144-2
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XC7A100T-1FTG256I
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XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel