casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL21B105KOFSFNE
Número de pieza del fabricante | CL21B105KOFSFNE |
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Número de parte futuro | FT-CL21B105KOFSFNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B105KOFSFNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B105KOFSFNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21B105KOFSFNE-FT |
CL32B334KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KDHNNNE
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CL32B473KDHNNWE
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CL32B473KEHNNNE
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CL32B473KEHNNWE
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CL32B473KHINNWE
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CL32B474JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B474KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B474MAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel