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Número de pieza del fabricante | CL21B104KAFNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL21B104KAFNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B104KAFNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104KAFNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21B104KAFNNNE-FT |
CL10F333ZB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10F334ZO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F334ZO8NNND
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CL10F473ZA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F473ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F473ZB8NNND
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CL10F473ZO8NNNC
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CL10F474ZA8NNNC
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CL10F474ZA8NNND
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LFEC3E-4TN144I
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XCV200E-6FG256C
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XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
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LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation