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Número de pieza del fabricante | CL21B102KECSFNC |
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Número de parte futuro | FT-CL21B102KECSFNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B102KECSFNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination, High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B102KECSFNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21B102KECSFNC-FT |
CL32C103GBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C103JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C223JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation