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Número de pieza del fabricante | CL21A225MOFNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL21A225MOFNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21A225MOFNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21A225MOFNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21A225MOFNNNE-FT |
CL10C6R8CB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C6R8DB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C6R8DC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C751JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C751JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C7R5BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C7R5CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C820FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C820GB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C820JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel