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Número de pieza del fabricante | CL21A225KPCLNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL21A225KPCLNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21A225KPCLNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21A225KPCLNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL21A225KPCLNNC-FT |
CL32B225KAINNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B225KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B225KBJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KAJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPJE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MQJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
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M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel