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Número de pieza del fabricante | CL10X475MQ8NNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10X475MQ8NNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10X475MQ8NNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10X475MQ8NNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10X475MQ8NNNC-FT |
CL10C4R7CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7CB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7CC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C500JC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C511JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C511JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C560FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C560JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C560JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C560JB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel