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Número de pieza del fabricante | CL10F104ZA8NNNL |
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Número de parte futuro | FT-CL10F104ZA8NNNL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10F104ZA8NNNL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10F104ZA8NNNL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10F104ZA8NNNL-FT |
CL10C3R3CB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R3CB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R5CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R6BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R6CB8NNNC
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CL10C3R9CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R9CB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R9CB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R9CC81PNC
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CL10C431JB8NNNC
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LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel