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Número de pieza del fabricante | CL10C681JB8NNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10C681JB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10C681JB8NNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C681JB8NNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10C681JB8NNNC-FT |
CL21F105ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C221JB61PNL
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CL10C0R3BB8NNNC
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CL05A225KP5NSNC
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CL05C330JB51PNC
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CL31B106KLHNNNE
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CL21X476MRYNNNE
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CL05A225KQ5NNNC
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CL05B472KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLE3000V2-FG484
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AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation