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Número de pieza del fabricante | CL10B683KO8SFNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10B683KO8SFNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B683KO8SFNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B683KO8SFNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10B683KO8SFNC-FT |
CL10B472KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103KC8WPNC
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CL10B102KC8WPNC
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CL10B332KC8WPNC
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CL10B333KB8WPNC
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CL10B122KB8WPNC
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CL10B272KC8WPNC
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CL10B472KB8WPNC
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CL10B102KB8WPNC
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AGLE3000V2-FG484
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AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation