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Número de pieza del fabricante | CL10B683KB8SFNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10B683KB8SFNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B683KB8SFNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B683KB8SFNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10B683KB8SFNC-FT |
CL10B222KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103KC8WPNC
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CL10B102KC8WPNC
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CL10B332KC8WPNC
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CL10B222KC8WPNC
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CL10B333KB8WPNC
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CL10B122KB8WPNC
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CL10B272KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel