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Número de pieza del fabricante | CL10B682KB8NNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10B682KB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B682KB8NNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B682KB8NNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10B682KB8NNNC-FT |
CL10B223KA8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KA8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KA8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B223MB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224JO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224JP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel