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Número de pieza del fabricante | CL10B272JB8NNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10B272JB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B272JB8NNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2700pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B272JB8NNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10B272JB8NNNC-FT |
CL10B102KC8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B102MB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103JB8NNND
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CL10B103KC8NNNC
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CL10B103MB8NCNC
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A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel