casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL10B223KB8NNNC
Número de pieza del fabricante | CL10B223KB8NNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL10B223KB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B223KB8NNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B223KB8NNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL10B223KB8NNNC-FT |
CL21B475KAFNNNE
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CL10C100DB8NNNC
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CL21A475KAQNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21A476MQYNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFNNNG
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CL03A224MQ3NNNC
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CL05A475MR5NQNC
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel