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Número de pieza del fabricante | CL03C1R2BA3GNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL03C1R2BA3GNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL03C1R2BA3GNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.2pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03C1R2BA3GNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL03C1R2BA3GNNC-FT |
CL31C101JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C150JHFNNNE
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CL05C6R8CB51PNC
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CL32A226KAJNNWE
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EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation