casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL03B821KO3NNNH
Número de pieza del fabricante | CL03B821KO3NNNH |
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Número de parte futuro | FT-CL03B821KO3NNNH |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL03B821KO3NNNH Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 820pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03B821KO3NNNH Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL03B821KO3NNNH-FT |
CL10C820JC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B123KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B201KBANNNC
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CL21B222KDCNNNC
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CL21B474KOFVPNE
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CL21B511KBANNNC
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CL21C121JDCNNNC
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CL21C122JBC1PNC
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CL21C201JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C220JB61PNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel