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Número de pieza del fabricante | CL02C270JO2ANNC |
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Número de parte futuro | FT-CL02C270JO2ANNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL02C270JO2ANNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 27pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL02C270JO2ANNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL02C270JO2ANNC-FT |
CL03C2R7CA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C3R9CA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A106MP5NUNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C030CC5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C040CC5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C0R3CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C130JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R2CC51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C3R9CC51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31X106KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel