casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-R3FD331K-NR
Número de pieza del fabricante | CK45-R3FD331K-NR |
---|---|
Número de parte futuro | FT-CK45-R3FD331K-NR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3FD331K-NR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | R |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.492" (12.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD331K-NR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-R3FD331K-NR-FT |
CC45SL3AD221JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD560JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD680JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD221JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD101JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYNN
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel