casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-R3FD331K-NR
Número de pieza del fabricante | CK45-R3FD331K-NR |
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Número de parte futuro | FT-CK45-R3FD331K-NR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3FD331K-NR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | R |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.492" (12.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD331K-NR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-R3FD331K-NR-FT |
CC45SL3AD221JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD560JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD680JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD221JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD101JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYNN
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel