casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-B3FD332KYNN
Número de pieza del fabricante | CK45-B3FD332KYNN |
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Número de parte futuro | FT-CK45-B3FD332KYNN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3FD332KYNN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.571" Dia (14.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.728" (18.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD332KYNN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-B3FD332KYNN-FT |
CC45SL3JD050DYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD180JYNN
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel