casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-B3FD222KYGNA
Número de pieza del fabricante | CK45-B3FD222KYGNA |
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Número de parte futuro | FT-CK45-B3FD222KYGNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3FD222KYGNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.492" Dia (12.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.650" (16.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD222KYGNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-B3FD222KYGNA-FT |
0838-040-X5U0-102M
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
UHV-9A
TDK Corporation
UHV-8A
TDK Corporation
UHV-7A
TDK Corporation
UHV-6A
TDK Corporation
UHV-5A
TDK Corporation
UHV-4A
TDK Corporation
UHV-3A
TDK Corporation
UHV-2A
TDK Corporation
UHV-253A
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
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