casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-B3AD562KYNN
Número de pieza del fabricante | CK45-B3AD562KYNN |
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Número de parte futuro | FT-CK45-B3AD562KYNN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3AD562KYNN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD562KYNN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-B3AD562KYNN-FT |
CK45-B3DD221KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD391KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD121KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD151KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD181KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD271KYNN
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel