casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGJ4J3X7R1C335K125AB
Número de pieza del fabricante | CGJ4J3X7R1C335K125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGJ4J3X7R1C335K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J3X7R1C335K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J3X7R1C335K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGJ4J3X7R1C335K125AB-FT |
C2012X8R1H104M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1H683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A223K125AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel