casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGJ3E1X7R0J225K080AC
Número de pieza del fabricante | CGJ3E1X7R0J225K080AC |
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Número de parte futuro | FT-CGJ3E1X7R0J225K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E1X7R0J225K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E1X7R0J225K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGJ3E1X7R0J225K080AC-FT |
C1608X8R1H332K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H332K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H333K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H333K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H333M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H472K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H472M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H472M080AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel