casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGBDT1X6S0G105M022BC
Número de pieza del fabricante | CGBDT1X6S0G105M022BC |
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Número de parte futuro | FT-CGBDT1X6S0G105M022BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGBDT |
CGBDT1X6S0G105M022BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0204 (0610 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGBDT1X6S0G105M022BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGBDT1X6S0G105M022BC-FT |
KVF500L224M31NLT00
United Chemi-Con
KVF500L334M31NLT00
United Chemi-Con
KVF500L474M31NLT00
United Chemi-Con
TYC1206A101JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A220JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A221JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A470JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A471JJT
TE Connectivity Passive Product
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel