casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGBDT1X6S0G105M022BC
Número de pieza del fabricante | CGBDT1X6S0G105M022BC |
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Número de parte futuro | FT-CGBDT1X6S0G105M022BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGBDT |
CGBDT1X6S0G105M022BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0204 (0610 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGBDT1X6S0G105M022BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGBDT1X6S0G105M022BC-FT |
KVF500L224M31NLT00
United Chemi-Con
KVF500L334M31NLT00
United Chemi-Con
KVF500L474M31NLT00
United Chemi-Con
TYC1206A101JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A220JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A221JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A470JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A471JJT
TE Connectivity Passive Product
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel