casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB4B3X6S1A225M055AB
Número de pieza del fabricante | CGB4B3X6S1A225M055AB |
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Número de parte futuro | FT-CGB4B3X6S1A225M055AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB4B3X6S1A225M055AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB4B3X6S1A225M055AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB4B3X6S1A225M055AB-FT |
CGJ5C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGJ5C2C0G2A392J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H121J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H151J060AA
TDK Corporation
CGJ5F2C0G1H333J085AA
TDK Corporation
CGJ5F2C0G2A472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel