casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB2A1X6S1A474M033BC
Número de pieza del fabricante | CGB2A1X6S1A474M033BC |
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Número de parte futuro | FT-CGB2A1X6S1A474M033BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A1X6S1A474M033BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X6S1A474M033BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB2A1X6S1A474M033BC-FT |
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225K055AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel