casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB2A1X6S1A474M033BC
Número de pieza del fabricante | CGB2A1X6S1A474M033BC |
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Número de parte futuro | FT-CGB2A1X6S1A474M033BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A1X6S1A474M033BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X6S1A474M033BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB2A1X6S1A474M033BC-FT |
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225K055AC
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel