casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB2A1X6S0G474K033BC
Número de pieza del fabricante | CGB2A1X6S0G474K033BC |
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Número de parte futuro | FT-CGB2A1X6S0G474K033BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A1X6S0G474K033BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X6S0G474K033BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB2A1X6S0G474K033BC-FT |
CGB4B1JB1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel