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Número de pieza del fabricante | CGA9P3X7T2E225K250KE |
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Número de parte futuro | FT-CGA9P3X7T2E225K250KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P3X7T2E225K250KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P3X7T2E225K250KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9P3X7T2E225K250KE-FT |
CGB4B3JB1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3S1X5R0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel