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Número de pieza del fabricante | CGA9P2X7R1E226M250KA |
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Número de parte futuro | FT-CGA9P2X7R1E226M250KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P2X7R1E226M250KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P2X7R1E226M250KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9P2X7R1E226M250KA-FT |
CGB2A1X6S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R1A474M033BB
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3JB0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105K033BB
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel