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Número de pieza del fabricante | CGA9P1X7S3A473M250KA |
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Número de parte futuro | FT-CGA9P1X7S3A473M250KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P1X7S3A473M250KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7S3A473M250KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9P1X7S3A473M250KA-FT |
CGB3B3X5R1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB3B1JB1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225K055AC
TDK Corporation
LCMXO2-2000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
M7A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-2PL68I
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7N
Intel
EP20K400EFI672-1X
Intel
5SEEBF45I3L
Intel
EP2SGX90EF1152C4
Intel
A42MX16-2TQG176
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC240-1
Intel