casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA9N4C0G2E154J230KE
Número de pieza del fabricante | CGA9N4C0G2E154J230KE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-CGA9N4C0G2E154J230KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N4C0G2E154J230KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N4C0G2E154J230KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9N4C0G2E154J230KE-FT |
CGB3S1X5R0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB3B1JB1A475K055AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel