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Número de pieza del fabricante | CGA8L1X7S3A103K160KE |
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Número de parte futuro | FT-CGA8L1X7S3A103K160KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L1X7S3A103K160KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3A103K160KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA8L1X7S3A103K160KE-FT |
CGA9M2X7R1H475K200KA
TDK Corporation
CGA8R3C0G2E473J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02J473J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105K250KE
TDK Corporation
CGA8P1C0G3F331K250KE
TDK Corporation
CGA8R2C0G1H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J223J320KA
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel