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Número de pieza del fabricante | CGA8K1X7R3D222M130KE |
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Número de parte futuro | FT-CGA8K1X7R3D222M130KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8K1X7R3D222M130KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8K1X7R3D222M130KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA8K1X7R3D222M130KE-FT |
CGA9L3X7R2E334M160KA
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155K200KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154K160KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154M160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334K200KC
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684K200KA
TDK Corporation
CGA9L3X7R2E334K160KA
TDK Corporation
CGA9M2X7R1H475K200KA
TDK Corporation
CGA8R3C0G2E473J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel