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Número de pieza del fabricante | CGA7K1X7R3D102K130KE |
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Número de parte futuro | FT-CGA7K1X7R3D102K130KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA7K1X7R3D102K130KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1808 (4520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7K1X7R3D102K130KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA7K1X7R3D102K130KE-FT |
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224M230KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1C336M250KC
TDK Corporation
CGA8P2X7R1E106K250KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E334M230KA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel