casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA6N2C0G2A683J230AE
Número de pieza del fabricante | CGA6N2C0G2A683J230AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6N2C0G2A683J230AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6N2C0G2A683J230AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6N2C0G2A683J230AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6N2C0G2A683J230AE-FT |
C3225X7S2A475K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AE
TDK Corporation
C3225X7S2A475M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2E334K200AA
TDK Corporation
C3225X7T2E334M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2J104K160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J104M160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AE
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation