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Número de pieza del fabricante | CGA6M4X7T2W224M200AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M4X7T2W224M200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M4X7T2W224M200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M4X7T2W224M200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M4X7T2W224M200AE-FT |
C3225X7R2A334K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474M/5
TDK Corporation
C3225X7R2A474M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684K160AA
TDK Corporation
C3225X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AM
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation