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Número de pieza del fabricante | CGA6M2C0G1H473J200AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M2C0G1H473J200AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M2C0G1H473J200AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2C0G1H473J200AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M2C0G1H473J200AA-FT |
C3225X7R2E104K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473M200AA
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel