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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X8R1H105K160AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X8R1H105K160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1H105K160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H105K160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X8R1H105K160AE-FT |
CGA5L3X5R1V155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683M160AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation