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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X8R1C335M160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X8R1C335M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1C335M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1C335M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X8R1C335M160AB-FT |
CGA5C2NP02A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J221J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AE
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
CGA5F2NP02A562J085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J392J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J392J085AE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel