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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X7S2A155M160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X7S2A155M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7S2A155M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7S2A155M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X7S2A155M160AB-FT |
CGA5L2X8R2A154M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AE
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel