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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X7S2A155M160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X7S2A155M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7S2A155M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7S2A155M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X7S2A155M160AB-FT |
CGA5L2X8R2A154M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel