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Número de pieza del fabricante | CGA5H2X8R2A104K115AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H2X8R2A104K115AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R2A104K115AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R2A104K115AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H2X8R2A104K115AA-FT |
CGA8N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R1C226M230KB
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KE
TDK Corporation
CGA8M2NP01H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2NP02A473J200KA
TDK Corporation
CGA8M2X7R1H335K200KA
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335K200KB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel