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Número de pieza del fabricante | CGA5F1X7S3A102M085AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5F1X7S3A102M085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F1X7S3A102M085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F1X7S3A102M085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5F1X7S3A102M085AE-FT |
CGA5L3X8R2A334M160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AE
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J102J085AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G2A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H153J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J151J060AA
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AA
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A472J085AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel