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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X8R1E474K125AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X8R1E474K125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1E474K125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1E474K125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X8R1E474K125AE-FT |
CGA5F1X7S3D221K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D221M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103M085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153M085AC
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel