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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7S2A474M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7S2A474M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S2A474M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S2A474M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7S2A474M125AB-FT |
CGA4J3X8R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AE
TDK Corporation
CGA4C2NP02A102J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel