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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7S2A474M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7S2A474M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S2A474M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S2A474M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7S2A474M125AB-FT |
CGA4J3X8R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AE
TDK Corporation
CGA4C2NP02A102J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel