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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7S1A685M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7S1A685M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S1A685M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S1A685M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7S1A685M125AB-FT |
CGA4F2X7R2A332K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A332M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K085AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel