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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7S1A685M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7S1A685M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S1A685M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S1A685M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7S1A685M125AB-FT |
CGA4F2X7R2A332K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A332M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K085AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel